什么是封装系统
封装系统即把一种电器元件封装在一个整体模块中，在适当的介质内给予适当的互联，实现的电路功能的总称。
封装系统设计的好坏，和产品的使用寿命、稳定性等密切相关。通过封装设计，可以降低产品成本，增加使用寿命，提升产品性能，更加优化用户体验。
封装系统的种类
1. DIP(插)封装：通过一排排的引脚与电路板连接，常用于集成电路IC、 CPU等。
2. SMD(表面贴装)封装:将元器件直接贴在电路板表面的形式，主要包括QFP、BGA等。
封装系统的应用
封装系统在各个领域中都有着广泛的应用，尤其是在移动智能设备、电子产品等领域尤为重要。
一些国际知名的芯片公司，包括三星、英特尔、台积电等，其产品中也运用了封装技术。
封装系统的应用能够更加地完善产品功能、延长产品使用寿命，是未来互联网时代必不可少的一项技术。
