集成电路封装技术是IC产业链中至关重要的一环，它将芯片裸片封装成成品之后，才能进行进一步的应用。现如今，集成电路封装技术已经形成了一套完整、科学、技术化、标准化的工艺路线，对于提高芯片的可靠性、提高芯片的性能、提高芯片的品质、降低芯片的成本等方面，具有非常重要的作用。
集成电路封装分为无引脚封装和引脚式封装两种。无引脚封装是指封装芯片的焊盘不直接外露在芯片封装底部，而是将芯片焊接在PCB板上。这种方式封装后的芯片可以更为便利地连接到其他电路之中，占有更小的空间。而引脚式封装，则是指将芯片焊接在内部焊盘上，芯片的数据接口直接暴露在芯片外部，以便更为便利地实现芯片与其他电路的连接。
